杀菌灯珠-中山灯珠-杰生半导体

红外led灯珠的类别

1、直插式小功率规格有：草帽/钢盔，uvc led灯珠价格，圆头，led灯珠厂家，内凹，中山灯珠，椭圆，方型（2*3*4）子i---，平头，（3/5/平头/面包型）食人鱼等。

2、smd贴片一般分为（3020/3528/5050这些是正面发光）/1016/1024等这些是侧面发光光源。

3、大功率led不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率led光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大差距，大功率led光源呈圆形，封装方式基本与smd贴片相同，但与smd贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。

1、深紫外led灯珠发光机理：pn结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒降低，p区和n区的大都载流子向对方分散。因为电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会呈现大量电子向p区分散，构成对p区少量载流子的写入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的方法开释出去。这即是pn结发光的原理。

2、深紫外led灯珠发光功率：通常称为组件的外部量i子功率，其为组件的内部量i子功率与组件的取出功率的乘积。所谓组件的内部量i子功率，本来即是组件自身的电光转换功率，首要与组件自身的特性（如组件资料的能带、缺点、杂质）、组件的垒晶构成及构造等相关。而组件的取出功率则指的是组件内部产生的光子，在通过组件自身的吸收、折射、反射后，实践在组件外部可测量到的光子数目。因而，对于取出功率的因素包含了组件资料自身的吸收、组件的几许构造、组件及封装资料的折射率差及组件构造的散射特性等。而组件的内部量i子功率与组件的取出功率的乘积，即是整个组件的发光作用，也即是组件的外部量i子功率。早期组件开展会集在进步其内部量i子功率，首要办法是通过进步垒晶的及改动垒晶的构造，使电能不易转换成热能，进而直接进步深紫外led灯珠的发光功率，然后可获得70%摆布的理论内部量i子功率，可是这么的内部量i子功率几乎现已挨近理论上的---。