浙江led芯片-马鞍山杰生半导体-led芯片厂家

 led芯片一种固态的半导体器件，led的---是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。所以说，led大功率灯珠的led芯片技术难题有哪几要点？尤其是大功率 led 芯片，面临的主要技术难点主要是以下几个方面：

  1、光电特性不稳定

   由于大功率 led 芯片器件出光效率底下，大量光线被器件内部吸收，这些被吸收的光线在器件内部转换成热能，造成 led 芯片结温的升高，结温的升高不但会造成光衰严，---影响了 led 芯片的寿命，同时温度的升高会导致芯片的蓝光波峰向长波长方向偏移（即红移），造成芯片的发光波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成显色性的降低。

    2、产业化研究光效远低于实验室研发水平

   国际上主流的 led 芯片厂商，虽然实验室研发已到达较高的水平，但是产业化的研究水平依然底下，造成其主要的原因是产业化不但要考虑到成本的需求同时还要---生产工艺的复杂程度以及芯片良率的问题。

led灯珠常用的焊接方法是电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊接等，led芯片厂家，焊接方法不当很容易造成死灯。下面我们具体介绍led大功率灯珠焊接过程中死灯的原因？

.电烙铁led灯珠焊接死灯原因

用电烙铁进行焊接是常见的方法，例如制作样品和维修，为了节省成本，购买的大多数现有电烙铁大多为劣质产品，而且可能其中大多数都接地---，泄漏和焊接过程---，这相当于在泄漏的烙铁头和地之间形成了一个环，意味着数十倍、数百倍的电压施加到led灯珠上面，这样直接导致烧掉。

注意：连接静电的情况会---，因为当人体连接到静电时，电路对地面的电阻会变小，并且流经人体的电流会流到灯珠更变大，这也是许多人所说的静电。