深紫外led灯珠具有体积小、---和功率---长处，广州杀菌灯珠，具有广泛的使用远景。现在深紫外led灯珠 的发光功率不高，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对led的特性也有重要的影响。
现在，深紫外led灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外led灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外led灯珠，因为gan 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为---，封装后出光功率低。
封装材料是led封装技能的另一个重要方面。led封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封led芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于led 封装的材料，杀菌灯珠批发，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，---是对于硅树脂封装深紫外led灯珠的特性还缺少研讨。
红外led灯珠的类别
1、直插式小功率规格有：草帽/钢盔，led杀菌灯珠，圆头，内凹，椭圆，方型（2*3*4）子i，平头，（3/5/平头/面包型）食人鱼等。
2、smd贴片一般分为（3020/3528/5050这些是正面发光）/1016/1024等这些是侧面发光光源。
3、大功率led不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率led光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大差距，大功率led光源呈圆形，封装方式基本与smd贴片相同，但与smd贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。
深紫外led灯珠固化灯是一种直接发作紫外光的半导体发光器材，发光波长为200nm至450nm某个波长的光源。能够分为两类：深紫外led灯珠点光源和深紫外led灯珠线面光源。
深紫外led灯珠固化灯(2张)深紫外led灯珠固化灯构成uvled固化灯由夹在较薄gan三明治构造中给一个或多个ingan量i子阱构成，构成的有源区为覆层。经过改动ingan量i子阱中inn-gan的相对份额，发射波长可由紫光变到别的光。algan经过改动aln份额能用于制造uvled中的覆层和量i子阱层，但这些器材的功率和成熟度较差。假如有源量i子阱层是gan，与之相对是ingan或algan合金，则器材发射的光谱规模为350~370nm。
当蓝色ingan发光二极管泵处短的电子脉冲时，则发作紫外线辐射。含铝的氮化物，杀菌灯珠价格，---是algan和algainn能够制造更短波长的器材，取得系列波长的uvled。波长可达247nm的二极管现已商业化，根据氮化铝、可发射210nm紫外线辐射的led已研发成功，250~270nm波段的uvled也在大力研发中。
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