




led芯片的分类有哪些呢?
mb芯片定义与特点
定义:metal bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于uec的专i利产品。
特点:
(1)采用高散热系数的材料---si作为衬底,散热容易。thermal conductivity;gaas:46w/m-k;gap:77w/m-k;si:125~150w/m-k;cupper:300~400w/m-k;sic:490w/m-k。
(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。
(3)导电的si衬底取代gaas衬底,具备---的热传导能力(导热系数相差3~4倍),更适应于高驱动电流领域。
(4)底部金属反射层,有利于光度的提升及散热。
(5)尺寸可加大,应用于high power领域,led芯片报价,eg:42mil mb。
led电子显示屏是一种电流控制器件,led驱动器实际上就是led的驱动电源,即将交流电转为恒流或恒压直流电的电路装置。led电子显示屏不像普通的白炽灯泡可以直接连接220v的交流市电。led对驱动电源的要求近乎苛刻,其工作电压一般为2~3v的直流电压,必须设计复杂的变换电路。不同用途的led灯要配备不同的电源适配器。
led器件对led驱动电源的转换效率、有效功率、恒流精度、电源寿命、电磁兼容性的要求都非常高,一款好的驱动电源必须综合考虑这些因素,因为驱动电源在整个led灯具中的作用就像人的---一样重要。led驱动器的主要任务是将交流电压转换为恒流的直流电源,并同时完成与led的电压和电流的匹配。led驱动器的另一个任务是使led的负载电流在各种因素的影响下都能控制在预先设计的水平上。 led电子显示屏发光是有条件的。将正向电压加在其pn结两端,使pn结本身形成一个能级(实际上是一系列的能级),电子在这个能级上跃变并产生光子来发光。所以,需要由加在pn结两端的电压来驱使led发光。又由于led是特的半导体器件,具有负温度特性,因而在应用过程中需要对其进行工作状态稳定和保护,从而产生了led“驱动”的概念。
接触过led的人都知道,led芯片厂家,led的正向伏安特性非常陡(正向动态电沮非常小),要给led供电就比较困难,led芯片价格,不能像普通白炽灯那样直接用电压源供电,led芯片,否则,电压波动稍增,电流就会增大到将led烧毁的程度。为了稳定led的工作电流,---led能正常---地工作,各种各样的led驱动电路就应运而生。
把鲜红色和翠绿色的led芯片或led灯管放到一块儿做为1个清晰度制做的显示器称之为两色或双基色屏,把红、绿、蓝几种led芯片或led灯管放到一块儿做为1个清晰度的显示器叫三基色屏或全彩显示屏。假如只能这种色就称为纯色或单基色屏,制做房间内led屏的清晰度规格通常是1.5-12mm,经常选用把几类能造成不一样基色的led管芯封裝成一体化,户外led屏的清晰度规格多见6-41.5mm,每一清晰度由数个各种各样纯色led构成,普遍的制成品称像素筒,两色像素筒通常由2红1绿构成,两色像素筒用1红1绿1蓝构成。
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