uvc led灯珠厂家-马鞍山杰生半导体-杭州uvc led

uvc led是市场正在快速发展的紫外线杀菌技术路线，与紫外銾灯相比，uvc led---，体积小巧，寿命更长，---能耗，---热辐射，也具有更高---性目前在中小功率市场如白色家电、表面便携式杀菌、母婴市场、静态水处理上得到了广泛的应用，随着人们对消毒产品安全、、小巧、高校、低耗、无化学残留的要求，uvc led产品被越来越多的消费者了解和接受。

在针对冷链食品的消毒中，uvc led不仅可以杀灭食品表面的冠状---及---等微生物，还可以保持食品的新鲜风味，延长货架期，这对冷链生产有相当重要的帮助。如果uvc led能够广泛应用至冷链生产消毒环节，冷链产品经营者便不必为滞销而烦恼，广大海鲜---也可放心享用美食，不再为食品安全---。

uvc led封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响uvc led封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其---性。

uvc led对热敏感，其外量1子效率（eqe）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，---紫外线光源本身的老化，可满足uvc led高热管理的需求。

除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，uvc led灯珠，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。

银浆焊接虽然结合力---，但容易造成银迁移，杭州uvc led，导致器件失效。至于锡膏焊接，uvc led灯珠厂家，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响uvc led---性。

金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下---性更高，有利于uvc led的品质---。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。

在焊接工艺中，uvc led灯珠价格，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指led芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。