uvb灯珠报价-uvb灯珠-马鞍山杰生有限公司

深紫外led灯珠具有体积小、---和功率---长处，具有广泛的使用远景。现在深紫外led灯珠 的发光功率不高，uvb灯珠批发厂家，除了芯片制作水平的进步外，封装技能对led的特性也有重要的影响。

现在，深紫外led灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外led灯珠，uvb灯珠， 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外led灯珠，因为gan 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76，而气体折射率为1，较大的折射率差致使全反射对光的约束较为---，封装后出光功率低。

封装材料是led封装技能的另一个重要方面。led封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从技能的视点，石英玻璃不适合用来密封led芯片；环氧树脂高温耐热功能通常，耐紫外光功能较差；硅树脂是近几年开端使用于led 封装的材料，现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少，---是对于硅树脂封装深紫外led灯珠的特性还缺少研讨。

红外led灯珠防静电注意事项：

所有接触 红外led灯珠的设备及仪器必须接地；

所有接触红外led灯珠的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套； 不可赤手拿取产品

如有 红外led灯珠有被静电损害，会显示一些---特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。

电性测试及产品使用：

测试 vf、亮度、波长时电流必须设为20ma，测试vr时ir设为10ua，测试ir时vr设为5v；

检测和使用红外led灯珠时，必须给每个红外led灯珠相同的电流即使用恒流源检测，才能---检测亮度及其它特性的一致性；

红外led灯珠 使用在环境温度为 -30 ℃ ~＋60 ℃之间 ;

用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免。