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uvc led封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响uvc led封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其---性。

uvc led对热敏感，其外量1子效率（eqe）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，---紫外线光源本身的老化，扬州uvb led，可满足uvc led高热管理的需求。

除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。

银浆焊接虽然结合力---，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响uvc led---性。

金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下---性更高，有利于uvc led的品质---。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指led芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。

uvc led 紫外杀毒产品以其优异的表现，逐渐被市场---，广泛应用于水处理、空气净化、表面净化等领域。

随着人们生活水平的提高，健康意识不断增强，喝上洁净健康的水 已是生活中蕞基本的需求。直接将 uvc led 紫外消毒设备地集成到水或饮水机上，uvb led报价，实现真正的末端杀菌，uvb led价格，避免管道或净水器内部二次污染。

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2020年是特殊的一年，随着人们健康思维观念的转换，相信在不久的将来，uvc led 紫外杀菌会走进千家万户，成为人们日常消独杀菌不可或缺的一部分。