近几年，led电子显示屏市场十分，带动着整个led显示屏行业进入到高速增长阶段。除了在户外被大量应用的广告屏、演艺屏、交通---屏等之外，应用于室内led显示屏也是一个潜力---的市场，其中包括室内监控大屏幕以及室内电子幕墙等。但从技术层面来看，实际上，在过去10年左右的时间里，大多数厂商推出的led屏在基本的系统架构上并没有太大的变化，只是针对某些技术指标作一定程度的---和修正。
同时，在产品的普及推广上也相对滞后，虽然早在几年前市场上就已有带pwm(脉冲宽度调制)功能的显示屏驱动ic产品推出，led芯片批发，且市场人士也均已认同pwm功能具有高刷新率、电流恒定等优势，但由于价格等因素，led芯片报价，至今为止这类显示屏驱动ic的市场份额仍旧不高，市场上应用量较大的还是以基本款居多(如聚积5024/26等)，产品主要应用在一些较为注重品质的led屏租赁市场中。
然而，伴随着目前led显示屏市场的迅猛发展，越来越多的用户开始对led屏提出了从视觉效果、传输方式、显示方式，到播放方式等一系列复杂的要求，东莞led芯片，这也使得led屏产品面临一次全新的技术---机遇，而作为整体显示屏系统的“大脑”——led驱动ic将起到致关重要的作用。
蓝光led通常采用al2o3衬底，al2o3衬底硬度---、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电问题，另一方面，在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。
同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。
大功率蓝光led通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。
现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光led芯片，同时制备出比蓝光led芯片略大的硅衬底，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。
然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝光led芯片与硅衬底焊接在一起。
这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题---地解决了。
由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。
以上就是led技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的led灯回越来越高i效，led芯片多少钱，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来便利。
一般来说，led外延生产完成之后她的主要电性能已定型，led芯片制造不对其产甞核本性改变，但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的---。
比如说合金化温度偏低或偏高都会造成欧姆接触---，欧姆接触---是芯片制造中造成正向压降vf偏高的主要原因。
在切割后，如果对芯片边缘进行一些腐蚀工艺，对---芯片的反向漏电会有较好的帮助。
这是因为用金刚石砂轮刀片切割后，芯片边缘会残留较多的碎屑粉末，这些如果粘在led芯片的pn结处就会造成漏电，甚至会有击穿现象。
另外，如果芯片表面光刻胶剥离不干净，将会造成正面焊线难与虚焊等情况。
如果是背面也会造成压降偏高。在芯片生产过程中通过表面粗化、划成倒梯形结构等办法可以提高光强。
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