




led模组的产品特性:
特性1:高能效 高流明输出,极低光衰。
特性2:紫外线及红外线辐射几乎为零。
特性3:防尘防雨,防护等级达到ip66。
特性4:大视角发光,满足不同视距及正视和侧视时发光强度,需一致的视觉要求。
led模组应用范围
外发光标识 、立体字,笔划繁复的面板发光字 、灯箱等。
希望以上的讲解,对您有所帮助,感谢您的支持。
对led产业的发展也给予了大力支持。2006年,根据我国半导体照明产业的发展现状,---制定半导体照明产业发展计划和2006年技术发展路线图提出,对于led芯片的投资将占led产业投资的20%,---将放在gan芯片的生产以及功率芯片的研发上。
虽然拥有---的市场需求并得到---的大力支持,但不可否认的是,现阶段led芯片产业仍然存在技术缺乏、人才短缺、产品不高、设备自主生产能力弱等发展困境。如何解决上述问题是我国led产业能否持续健康快速发展的关键。
王莹认为,led芯片产业的快速发展将助推led产业整体升级。在led芯片产业的发展过程中,早期产品主要以普通亮度芯片为主,生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。2003年以后,以厦门三安、大连路美为代表的芯片生产企业针对芯片市场的需求,纷纷把产品重点集中到高亮度芯片上,led芯片批发,直接带动了高亮度芯片产量的快速增长。一时间,国内掀起了led芯片产业发展的热潮,高亮度芯片成为led芯片产业发展的主要推动力。2006年,我国led芯片产量达到309.3亿个,led芯片厂家,产值达到11.9亿元。
随着led芯片生产企业的不断增多,led芯片产值的增长速度一直高于封装环节,导致芯片产值在我国led产业产值中所占比重不断提升,由2002年的5.4%上升至2006年的11.3%。由此可见,我国led产业正在由低端走向,向附加值更高、更具价值的芯片环节迈进。
据王莹预测,2008年高亮度芯片产量将超过普通亮度芯片,led芯片产业进入高亮度时代。在很长一段时间内,企业将会把投资重点放在高亮度芯片的生产上。
led模组就是把led(发光二极管)按一定规则排列在一起再封装起来,加上一些防水处理组成的产品。就是led模组。
按密封性又可以分为防水和不防水两种。防水和不防水的模组主要是看应用环境来区分的,深圳led芯片,一般防水的led模组可以运用于户外照明和宣传使用,它不会因为进水而发生问题,更适合---的环境应用,而不防水模组则主要是室内用的比较多。
按照led的形状led模组分为:直插式led模组,食人鱼led模组,贴片led模组。
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