led芯片多少钱-led芯片-马鞍山杰生半导体公司

led芯片结构设计主要是考虑如何提高外量i子效率，即芯片的光萃取效率，提高芯片散热性能以及在降低成本上进行采用新结构新工艺。芯片有很多种新结构，例如六面体发光芯片、da芯片结构等。

据机构---，到2017年年底，led芯片有效产能约8328万片，led芯片价格，需求约9235万片。业内人士认为，led芯片产能仍低于需求。考虑到2017年需求稳定增长，led芯片将处于---的状态。而随着led芯片---，相应地led外延片也将“水涨船高”。

由于经济的化，led产业的发展也在逐步形成国际分工，国际led产业链企业数量分布梯度明显，产业链上游的外延生长技术是半导体照明产业技术含量蕞高、对蕞终产品品质、成本控制影响蕞大的环节。

led产业的技术之一是外延生长技术，其是在mocvd设备（俗称外延炉）中生长出一层厚度仅有几微米的化合物半导体外延层。mocvd设备是led产业生产过程中蕞重要的设备，其价值占整个产业链（外延片—芯片—封装和应用）的70%。

蓝光led通常采用al2o3衬底，al2o3衬底硬度---、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电问题，另一方面，在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。

同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。

大功率蓝光led通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。

现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光led芯片，同时制备出比蓝光led芯片略大的硅衬底，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。

然后，利用共晶焊接设备将大功率蓝光led芯片与硅衬底焊接在一起。

这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题---地解决了。

由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。

以上就是led技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的led灯回越来越高i效，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来便利。