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    2023-11-4

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哪些是常用来制造led的半导体材料?

led的发光有源层??pn结是如何制成的?哪些是常用来制造led的半导体材料?

led的实质性结构是半导体pn结。pn结就是指在一单晶中,具有相邻的p区和n区的结构,它通常在一种导电类型的晶体上以扩散、离子注入或生长的方法产生另一种导电类型的薄层来制得的。

常用来制造led半导体材料主要有申化家、磷化家、家铝申、磷申化家、铟家氮、铟家铝磷等ⅲ?ⅴ族化合物半导体材料,其它还有ⅳ族化合物半导体碳化硅,ⅱ?ⅵ族化合物---等。






什么是外延和外延片?

1、什么是外延和外延片?

外延也称为外延生长,是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程,就是在单晶(或化合物)衬底材料上淀积一层薄的单晶(或化合物)层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。

2、哪些材料可以用作生长外延层的衬底材料,它们各自有哪些优缺点?

用得蕞广泛的衬底材料是申化家,可用于生长外延层gaas、gap、gaalas、ingaalp,led外延片价格,其优点是由于gaas的晶格常数比较匹配可制成无位错单晶,led外延片,加工方便,价格较便宜。缺点是它是一种吸光材料,对pn结发的光吸收比较多,影响发光效率。

磷化家可生长gap:zno、gap:n、gaas、gaalas:n以及ingaalp的顶层,其优点是它是透明材料,可制成透明衬底提高出光效率。

生长ingan和ingaaln的衬底主要有蓝宝石(al2o3)、碳化硅和硅。蓝宝石衬底的优点是透明,有利于提高发光效率,led外延片多少钱,目前仍是ingan外延生长的主要衬底。缺点是有较大的晶格失配;硬度高,造成加工成本高昂;热导率较低,不利于器件的热耗散,对制造功率led不利。碳化硅衬底有较小的晶格失配,led外延片批发,硬度低,易于加工,导热率较高,利于制作功率器件。






led的电压在2-9v不等,功率也有较宽的范围,具体选用哪种led还要看这个模组作为一个产品来说的技术要求。比如这个led模组需要输出10lm的光,外观上看用两颗led比较好,就可以选择5lm一颗的led。结合颜色(led电压与颜色有关)、温度、品质等其他因素,就可以找到一款合适产品的led。led模组可以分为直插式led模组,食人鱼led模组,贴片led模组。





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