uv led模组厂家-led模组-马鞍山杰生有限公司

二次封装led生产工艺可以给led产品带来以下优势：

　　(1)产品品质的一致性：二次封装工艺均采用数控式流水线设备生产，解决了以往人工灌胶做防水处理所带来的产品品质一致性较差和产品寿命短等问题，现代化的生产设备，在提升了生产量的同时又---灯具的一致性。

　　(2)灯具产品防水性高：经上海市---检验技术研究院、电光源检验中心、灯具---检验中心检测，二次封装led光源系统防护等级ip68(防护等级中的别，uv led模组厂家，水下灯级别)。　

　(3)灯具的高稳定性：解决了led灯具在户外使用过程中由于进水导致的灯具损坏和工程问题，使led大型项目的稳定运行达到有力保障。

电子芯片和led芯片有什么主要区别？

1，芯片的裸die尺寸相差不是太大，如cm/mm/0.1mm这个量级，但同样大小的集成电路里面有非常复杂的电路（常说的7nm/10nm工艺），ic设计和制造一样为非常复杂高难度的工程，由此衍生既像intel、三星这样设计制造一体的公司，也有高通、苹果这样的fabless公司及台积电这样的代工厂；而分立器件一颗die就是独立的一个发光源再加上正负电极，里面的制程可能100um/10um级就够了，制造工艺流程也简单很多，从头到尾一百次左右工序就差不多了。更谈不上独立的led ic设计公司。

2，芯片制造厂对清洁和低缺陷率要求---，前者可能影响性能，缺陷多了，载流子移动速度上不来，如同一批货，有的能跑2.8ghz频率，有的只能跑2g以下；led芯片对发光层缺陷率的要求比硅器件还要高几个数量级（印象中数据），否则---影响发光效率，也就是很大部分能量以热能形式损失掉了。led技术和产品已有几十年历史，但---使用（如液晶屏幕背光）是这二十年来的事情，材料不行导致发光效率低是首要原因。