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uv led模组厂家为您介绍：哪种是uvled固化蕞---择？

功率型uvled封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对led的散热起着决定性作用。dpc陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型led封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。

随着uvled芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大---量给led封装材料提出了更新、更高的要求。在uvled散热通道中，流动水模组供应商，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率led产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。

陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率led需求

配合高导热的陶瓷基体，流动水模组定制，dpc---提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸led发展需求的产品。

uv led模组公司小编为您介绍uv-led固化系统相对传统的uv固化系统，具有以下优点：

(1)uv-led与uv固化相比，只需要其1/4的电能消耗，---减少了能源消耗和co2的排放量。

(2)銾灯的辐射水平很容易超过10w/cm2，用于表面固化很容易---，而uv-led辐射能量可控制，---少，对于塑膜等耐热性差或热敏感承印材料的印刷热影响小，只需对印刷精度稍作调整即可。

(3)uv-led光源元件寿命约为uv光源元件寿命的12倍，光源更换频率大幅降低，器材耗用随之减少。

(4)uv-led可做到瞬间开启或关闭，无需uv固化所必需的预热及降温时间，作业效率得到提高。

(5)uv-led方式无臭氧的产生，---了工人的工作环境，无需再安装捕i捉和焚化设备来消除臭氧的危害。

(6)由于uv-led光源设备与相关配套装置非常紧凑，设置简单，节省空间。从上述各种优势可见，uv-led固化系统不仅明显降低成本而且还减少了对环境的污染、能源的损耗。