uvc led批发-蚌埠uvc led-杰生半导体有限公司

深紫外led灯珠光源和uv灯的对照：

1、---寿数：使用寿数是传统灯式机的10倍以上。

2、冷光源、无热辐射，被照品外表温升低，uvc led厂家批发，解决传统热损伤疑问。---合适液晶封边、薄膜打印等

3、---量小，可解决传统设备---量大的疑问。

4、刹那间点亮，不需要预热即刻到达100%功率紫外输出。

5、使用寿数不受开闭次数影响。

6、能量高，光输出安稳，照耀均匀作用好，提高出产功率。

7、不含銾，也不会发生臭氧，是替代传统光源技能的一种更安全、更的挑选。

8、能耗低，耗电量仅为传统灯式的10%，能节省90%电量。

9、保护本钱---为零。

uvc led封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响uvc led封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其---性。

uvc led对热敏感，其外量1子效率（eqe）较低，蚌埠uvc led，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，---紫外线光源本身的老化，可满足uvc led高热管理的需求。

除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。

银浆焊接虽然结合力---，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，uvc led批发厂家，影响uvc led---性。

金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下---性更高，有利于uvc led的品质---。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指led芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，uvc led批发，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。