




led模组就是把led(发光二极管)按一定规则排列在一起再封装起来,led模组报价,加上一些防水处理组成的产品。就是led模组。
按密封性又可以分为防水和不防水两种。防水和不防水的模组主要是看应用环境来区分的,led模组,一般防水的led模组可以运用于户外照明和宣传使用,它不会因为进水而发生问题,uv led模组价格,更适合---的环境应用,而不防水模组则主要是室内用的比较多。
按照led的形状led模组分为:直插式led模组,食人鱼led模组,贴片led模组。
led芯片材料磊晶种类
1.lpe:liquid phase epitaxy(液相磊晶法) gap/gap
2.vpe:vapor phase epitaxy(气相磊晶法) gaasp/gaas
3.movpe:metal organic vapor phase epitaxy (有机金属气相磊晶法) algainp、gan
4.sh:gaalas/gaas single heterostructure(单异型结构)gaalas/gaas
5.dh:gaalas/gaas double heterostructure(双异型结构) gaalas/gaas
6.ddh:gaalas/gaalas double heterostructure(双异型结构) gaalas/gaalas
led外延片是一块加热至适当温度的衬底基片,材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的led外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,uv led模组批发,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
led外延片生长的基本原理是:在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和、sic、si)上,气态物质ingaalp有控制的输送到衬底表面,生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。
led外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的led外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
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