led模组价格-马鞍山杰生半导体-安徽led模组

led芯片制造主要是为了制造有效---的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。

渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，4pa高真空下，用电阻加热或电子束轰击加热方法使材料熔化，并在低气压下bzx79c18变成金属蒸气沉积在半导体材料表面。

一般所用的p型接触金属包括aube、auzn等合金，n面的接触金属常采用augeni合金。

镀膜后形成的合金层还需要通过光刻工艺将发光区尽可能多地露出来，使留下来的合金层能满足有效---的低欧姆接触电极及焊线压垫的要求。

光刻工序结束后还要通过合金化过程，合金化通常是在h2或n2的保护下进行。

合金化的时间和温度通常是根据半导体材料特性与合金炉形式等因素决定。

当然若是蓝绿等芯片电极工艺还要复杂，需增加钝化膜生长、等离子刻蚀工艺等。

一、定义

1、led晶片为led的主要原材料，安徽led模组，led主要依靠晶片来发光。

2、led芯片是一种固态的半导体器件，就是一个p-n结，它可以直接把电转化为光。led的---是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

二、组成

1、led晶片的组成：要有申(as)铝(al)家(ga)铟(in)磷(p)氮(n)---(ｓi)这几种元素中的若干种组成。

2、led芯片的组成：由金垫、p极、n极、pn结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。

三、分类

1、led晶片

1）按发光亮度分：

a.一般亮度:r﹑h﹑g﹑y﹑e等；

b.高亮度:vg﹑vy﹑sr等；

c.亮度:ug﹑uy﹑ur﹑uys﹑urf﹑ue等；

d.不可见光(红外线):ir﹑sir﹑vir﹑hir；

e.红外线接收管:pt；

f.光电管:pd；

2）按组成元素分：

a.二元晶片(磷﹑家):h﹑g等；

b.三元晶片（磷﹑家﹑申）:sr﹑hr﹑ur等；

c.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):srf﹑hrf﹑urf﹑vy﹑hy﹑uy﹑uys﹑ue﹑he、ug

2、led芯片

1）根据用途分：大功率led芯片、小功率led芯片两种；

2）根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；

3）根据形状分：一般分为方片、圆片两种；

4 ) 根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。