led芯片的分类有哪些呢？
ts芯片定义和特点
定义：transparent structure(透明衬底)芯片，该芯片属于hp的专i利产品。
特点：
(1)芯片工艺制作复杂，led芯片报价，远高于as led。
(2)---性卓i越。
(3)透明的gap衬底，不吸收光，亮度高。
(4)应用广泛。
as芯片定义与特点
定义：absorbable structure (吸收衬底)芯片;经过近四十年的发展努力，台湾led光电业界对于该类型芯片的研发、生产、销售处于成熟的阶段，各大公司在此方面的研发水平基本处于同一水平，差距不大。
---芯片制造业起步较晚，其亮度及---度---业界还有一定的差距，在这里我们所谈的as芯片，led芯片价格，特指uec的as芯片，eg：712sol-vr， 709sol-vr， 712sym-vr，led芯片批发，709sym-vr等。
特点：
(1)四元芯片，采用movpe工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮。
(2)---性优良。
(3)应用广泛。
led芯片材料磊晶种类
1.lpe：liquid phase epitaxy(液相磊晶法) gap/gap
2.vpe：vapor phase epitaxy(气相磊晶法) gaasp/gaas
3.movpe：metal organic vapor phase epitaxy (有机金属气相磊晶法) algainp、gan
4.sh：gaalas/gaas single heterostructure(单异型结构)gaalas/gaas
5.dh：gaalas/gaas double heterostructure(双异型结构) gaalas/gaas
6.ddh：gaalas/gaalas double heterostructure(双异型结构) gaalas/gaalas
蓝光led通常采用al2o3衬底，al2o3衬底硬度---、热导率和电导率低，如果采用正装结构，一方面会带来防静电问题，另一方面，在大电流情况下散热也会成为较为主要的问题。
同时由于正面电极朝上，会遮掉一部分光，发光效率会降低。
大功率蓝光led通过芯片倒装技术可以比传统的封装技术得到更多的有效出光。
现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光led芯片，同时制备出比蓝光led芯片略大的硅衬底，并在上面制作出供共晶焊接的金导电层及引出导线层(超声金丝球焊点)。
然后，led芯片，利用共晶焊接设备将大功率蓝光led芯片与硅衬底焊接在一起。
这种结构的特点是外延层直接与硅衬底接触，硅衬底的热阻又远远低于蓝宝石衬底，所以散热的问题---地解决了。
由于倒装后蓝宝石衬底朝上，成为出光面，蓝宝石是透明的，因此出光问题也得到解决。
以上就是led技术的相关知识，相信随着科学技术的发展，未来的led灯回越来越高i效，使用寿命也会由很大的提升，为我们带来便利。
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