




一般来说,led外延生产完成之后她的主要电性能已定型,led芯片制造不对其产甞核本性改变,但在镀膜、合金化过程中不恰当的条件会造成一些电参数的---。
比如说合金化温度偏低或偏高都会造成欧姆接触---,欧姆接触---是芯片制造中造成正向压降vf偏高的主要原因。
在切割后,如果对芯片边缘进行一些腐蚀工艺,对---芯片的反向漏电会有较好的帮助。
这是因为用金刚石砂轮刀片切割后,芯片边缘会残留较多的碎屑粉末,led外延片厂家,这些如果粘在led芯片的pn结处就会造成漏电,甚至会有击穿现象。
另外,如果芯片表面光刻胶剥离不干净,将会造成正面焊线难与虚焊等情况。
如果是背面也会造成压降偏高。在芯片生产过程中通过表面粗化、划成倒梯形结构等办法可以提高光强。
led模组是led产品中应用比较广的产品,在结构方面和电子方面也存在很大的差异。简单的就是用一个装有led的线路板和外壳就成了一个led模组,复杂的就加上一些控制,恒流源和相关的散热处理使led寿命和发光强度---。
led模组分类
1、从发光颜色来分:单色模组、双色模组以及全彩模组;
2、从使用空间来分:室内模组、半户---组以及户---组;
3、按led灯珠功率分:小功率(0.3w以下)、---率(0.3-0.5w)、大功率(1w及以上);
led芯片的尺寸常识:
按外形分类,芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档,性能不够稳定,我司一般不采用圆片生产的led;方片一般以尺寸大小来衡量,比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。一般来说,同一品牌的芯片,芯片尺寸越大,亮度越高。
led的颜色常识:
led的不同颜色是由其不同波长的芯片决定的,比如,红光芯片一般波长是620~630nm (纳米),led外延片价格,绿光芯片一般波长是527nm,led外延片, 蓝光芯片的一般波长是470nm, 黄光芯片的一般波长是585nm, 白光led用的也是蓝光芯片,只是在蓝光芯片上加上适量的的荧光粉就发出白光了。
led的分类:
按功率大小分:可分为小功率,大功率 (行业上一般把0.5w 以上的灯叫做大功率灯)
按外形分:可分为直插式和贴片式
草帽led又可以按灯头的尺寸细分为f3(灯头的直径是3mm),led外延片批发,f5(灯头的直径是5mm); 或按灯头的形状细分为无边,薄边,厚边,圆头;按灯头透明与否可分为透明,雾状。更多细分方法不尽列举,以上所列仅以我司经常采用为依据。
食人鱼led同样可以按灯头的尺寸分为f3,f5,按灯头的形状分为圆头(即常见的食人鱼灯),平头(这种形头很特殊,其发光角度接近180度,一般用在需要散光的场合)。
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