我国led芯片发展历程
2003年6月科技部首i次提出我国发展半导体照明，标志着我国半导体照明项目正式启动。
2006年的“十一五”将半导体照明工程作为的一个重大工程进行推动，在---和资金的倾斜支持下，2010年我国led产业规模超1500亿元。
2011年---正式发布淘汰白炽灯的公告及路线图，明确提出2016年将全i面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年为淘汰白炽灯的过渡期，同时也是led照明行业的快速发展期。
led产业起步阶段，芯片主要依赖进口。近年来，在---支持下，福建led外延片，我国led芯片厂商加大研发投入，国内led芯片行业发展迅速，产能逐渐向---转移，2017年国内led芯片供过于求苗头初现，主流芯片厂开始转向高i端产能并进行扩产。
什么是led芯片？
led芯片也称为led发光芯片，是led灯珠的组件，其主要的功能是：把电能转换为光能。led芯片是led产品的部分，实际上，led外延片经销商，led应用产品的光色、波长、流明、显指、正向电压等主要参数，基本上都取决于芯片的材料。所以有些led灯具配件或成品的生产厂家在采购led芯片时都会对其有所要求。诸如我司对光源成品的采购时，对芯片的要求也是---的.
led芯片材料磊晶种类
1.lpe：liquid phase epitaxy(液相磊晶法) gap/gap
2.vpe：vapor phase epitaxy(气相磊晶法) gaasp/gaas
3.movpe：metal organic vapor phase epitaxy (有机金属气相磊晶法) algainp、gan
4.sh：gaalas/gaas single heterostructure(单异型结构)gaalas/gaas
5.dh：gaalas/gaas double heterostructure(双异型结构) gaalas/gaas
6.ddh：gaalas/gaalas double heterostructure(双异型结构) gaalas/gaalas
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