深紫外led灯珠定制价格-杰生半导体(商家)

深紫外led灯珠的发展趋势

一般led按其封装类型可分为插件式led(又名lamp系列)和贴片式led(又名smd系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，深紫外led灯珠厂家，smd系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成smd系列光源对lamp系列光源的全i面替代。

目前led封装形式技能升级快速，从smd到cob，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在led灯珠行业宠儿2835灯珠，功率从0.1w至2w可广泛用于灯管、灯泡、par灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，led产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场，大多led灯珠厂家以---价格来换取商场，不断降价***，以便占据led商场的份额。而csp封装的产生，---的处理了客户关于产品成本的要求。csp封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度---优点。使用在pcb板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不---而造成产品失效的---，进一步提升了产品的---度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于csp封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。

但是csp封装也存在必定技能难题，如：csp产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大i，smt贴装技能要求较---等。csp免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，仍有许多问题尚待处理。

1、深紫外led灯珠储存条件：温度10℃～26℃，湿度40%～65%，包装袋密封保留。

2、使用的全部进程一切与深紫外led灯珠直接接触的人员都要做好避免和www.lantuo.org消除静电办法，切勿直接用手接触紫外发光二极管；

3、出产前查看机台设备接地线是否正常，工作台面要求铺好静电胶布，胶布之间应相互衔接并接地；

4、焊接时，要留意焊接时刻，焊接温度，别的正负极性要分清；

5、电流电压等电气参数不能超过额外参数值；

焊接大功率uv led时需要留意：

1、焊接时刻不能超过3s；

2、焊接温度要≤260度；

3、回流焊接只允许焊1次；

4、焊接时，分清正负极性，留意避开透镜，以防损坏透镜

5、 做好散热办法，---是大功率深紫外led灯珠尽量---满足散热器面积

6、为使紫外发光二极管寿数更长，主张使用较安稳的恒流驱动电流或ic，而不要选用恒压驱动电源或ic.

在做led紫外线灯操作的时分，双眼不可直视紫外线，做好双眼和---的防护。