led模组定制厂家-led模组-杰生半导体公司

led芯片的尺寸常识：

按外形分类，芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，我司一般不采用圆片生产的led；方片一般以尺寸大小来衡量，比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。一般来说，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。

led的颜色常识：

led的不同颜色是由其不同波长的芯片决定的，比如，led模组供应厂家，红光芯片一般波长是620~630nm （纳米），绿光芯片一般波长是527nm，led模组定制厂家， 蓝光芯片的一般波长是470nm， 黄光芯片的一般波长是585nm， 白光led用的也是蓝光芯片，只是在蓝光芯片上加上适量的的荧光粉就发出白光了。

led的分类：

按功率大小分：可分为小功率，大功率 （行业上一般把0.5w 以上的灯叫做大功率灯）

按外形分：可分为直插式和贴片式

草帽led又可以按灯头的尺寸细分为f3（灯头的直径是3mm），f5（灯头的直径是5mm）； 或按灯头的形状细分为无边，薄边，厚边，led模组，圆头；按灯头透明与否可分为透明，雾状。更多细分方法不尽列举，以上所列仅以我司经常采用为依据。

食人鱼led同样可以按灯头的尺寸分为f3，f5，按灯头的形状分为圆头（即常见的食人鱼灯），平头（这种形头很特殊，其发光角度接近180度，一般用在需要散光的场合）。

在led芯片制作过程中，把一些有缺陷的或者电极有磨损的芯片，分捡出来，这些就是后面的散晶，此时在蓝膜上有一些不符合正常出货要求的晶片，也就自然成了边片。

刚才谈到在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试，对于不符合相关要求的晶圆片作另外处理，这些晶圆片是不能直接用来做led方片，也就不做任何分检了，直接卖给客户了，也就是目前市场上的led大圆片(但是大圆片里也有好东西，如方片)。

led制作流程分为两大部分。

首先在衬低上制作氮化家(gan)基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延炉中完成的。

准备好制作gan基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。

常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，还有gaas、aln、zno等材料。

mocvd是利用气相反应物(前驱物)及ⅲ族的有机金属和ⅴ族的nh3在衬底表面进行反应，将所需的产物沉积在衬底表面。

通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。

mocvd外延炉是制作led外延片蕞常用的设备。