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我们平常所见到的电子芯片，比如arm芯片、asic芯片、fgpa芯片等，跟led芯片主要有什么区别？led芯片是不是只是把一大堆能发光的二极管布在晶圆上呢？led芯片有没有28nm、14nm这样的制程的说法呢？

蕞大的不同是：1，材料不一样，前者为硅基，led外延片厂家，后者为三五族化合物；2，前者是集成器件，led外延片批发，后者是分立器件；3，后者对材料缺陷率要求更高。

电子芯片长在硅衬底上，中间各种光刻、刻蚀、掺杂、长膜、氧化等都以硅或二氧化硅材料为主；而led长在蓝宝石（al2o3）、sic或si衬底上，缓冲层后长成后，再长n型gan层和p型gan层，中间一层多量i子阱发光层。电流经过pn结时因为电势能的变化将多余的能量以光的形式散发出去，不同的电势能差则光的能量也有不同，表现就是不同的发光颜色（如蓝光、红光led，红光能量低技术简单，很多年以前就出来了；蓝光led能量高，难度大。蓝光led激发黄色荧光粉可产生白光）

说到led芯片行业的发展历史，离不开几个重要的时间节点。2003年6月，科技部首i次提出要发展半导体照明；2006年“十一五”将半导体照明工程作为的一个重大工程进行推动；2009年开始，各地对于led芯片制造厂商采购mocvd予以补贴，国内led芯片厂商收入与净利润增加，同时竞争者数量不断---，行业竞争加剧。

2011年---正式发布淘汰白炽灯的公告及路线图，明确提出2016年将全i面禁止白炽灯的销售。2011年至2016年这几年是淘汰白炽灯的过渡期，同时也是led照明行业的快速发展期。进入 2016 年以后，各大led芯片厂扩产带来的产能释放，行业洗牌前夕来临。由于产能过剩，led外延片多少钱，led芯片引起激烈的价格竞争，导致不少芯片厂商营收和净利润双双下降，众多中小厂商被i迫退出市场。

国外厂商也开始调整策略，绍兴led外延片，对国际大厂来说，他们在技术成熟的led通用市场已失去明显的竞争优势，切断led“残腕”或是明智之举，为避免激烈竞争造成的损失扩大。