




深紫外led灯珠的发展趋势
一般led按其封装类型可分为插件式led(又名lamp系列)和贴片式led(又名smd系列),近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升,smd系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现,目前室内照明和野外照明已基本完成smd系列光源对lamp系列光源的全i面替代。
目前led封装形式技能升级快速,从smd到cob,从倒装再到无极封装,给行业的开展注入新的动力。现在led灯珠行业宠儿2835灯珠,功率从0.1w至2w可广泛用于灯管、灯泡、par灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高,led产品也将不断进行优化。
在现在的照明商场,大多led灯珠厂家以---价格来换取商场,不断降价***,以便占据led商场的份额。而csp封装的产生,led深紫外杀菌灯,---的处理了客户关于产品成本的要求。csp封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度---优点。使用在pcb板上,有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不---而造成产品失效的---,进一步提升了产品的---度。光源尺寸变小,光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于csp封装去除了基板/支架和金线,使得其成本得到大幅下降。
但是csp封装也存在必定技能难题,如:csp产品尺寸小,机械强度先天不足,材料分选测试过程难度大i,smt贴装技能要求较---等。csp免封,深紫外led芯片,装关于灯具厂家的使用归于全新的课题,仍有许多问题尚待处理。
红外led灯珠对led显示屏的影响
1、视角:led显示屏的视角决定于红外led灯珠的视角。目前户外显示屏大多选用水平视角100°;、垂直视角50°;的椭圆led,户内显示屏则选用水平垂直均为120°;的贴片led。高速公路上的显示屏由于其特殊性一般选用30°;视角的圆形led就够了。一些高楼上的显示屏对垂直视角要求较高。视角与亮度互为矛盾,大视角必然会降低亮度。视角的选择需要根据具体的用途来决定。
2、亮度:led亮度是显示屏亮度的重要决定因素。led亮度越高,使用电流的余量越大,对节省耗电、保持led稳定有好处。led有不同的角度值,深紫外led,在芯片亮度已定的情况下,角度越小,led则越亮,但显示屏的视角则越小。一般应选择100度的led以---显示屏足够的视角。针对不同点间距和不同视距的显示屏,应在亮度、角度和价格上找到一个平衡点。
3、失效率:由于全彩显示屏由上万甚至几十万组红、绿、蓝三种led组成的像素点组成,任一颜色led的失效均会影响显示屏整体视觉效果。一般来说,深紫外led杀菌,按行业经验,在led显示屏开始装配至老化72小时出货前的失效率应不高于万分之三(指红外led灯珠本身原因引起的失效)。
深紫外led灯珠具有体积小、---和功率---长处,具有广泛的使用远景。现在深紫外led灯珠 的发光功率不高,除了芯片制作水平的进步外,封装技能对led的特性也有重要的影响。
现在,深紫外led灯珠主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。前者主要使用于400 nm 摆布的近深紫外led灯珠, 但紫外光对材料的老化影响较大。后者主要使用于波长小于380 nm 的深紫外led灯珠,因为gan 和蓝宝石折射率分别为2.4和1.76,而气体折射率为1,较大的折射率差致使全反射对光的约束较为---,封装后出光功率低。
封装材料是led封装技能的另一个重要方面。led封装资料主要有玻璃透镜、环氧树脂和硅树脂等。石英玻璃软化点温度为1600℃,热加工温度为1700~2000℃,从技能的视点,石英玻璃不适合用来密封led芯片;环氧树脂高温耐热功能通常,耐紫外光功能较差;硅树脂是近几年开端使用于led 封装的材料,现在国内对硅树脂的透过率、耐热和耐紫外光特性研讨较少,---是对于硅树脂封装深紫外led灯珠的特性还缺少研讨。
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