led模组就是把led（发光二极管）按一定规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理组成的产品。就是led模组。
按密封性又可以分为防水和不防水两种。防水和不防水的模组主要是看应用环境来区分的，一般防水的led模组可以运用于户外照明和宣传使用，它不会因为进水而发生问题，更适合---的环境应用，而不防水模组则主要是室内用的比较多。
按照led的形状led模组分为：直插式led模组，食人鱼led模组，led芯片批发，贴片led模组。
在晶片上生长为外延片的步骤：
在单晶衬底上生长一薄层单晶工艺，称为外延；长有外延层的晶体片称为外延片；外延材料是led的部分。led的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延材料。 外延技术和设备分气相外延、液相外延、金属有机化合物气相外延（mocvd），浙江led芯片，目前主流方式为 mocvd，而 mocvd 外延炉则是 led 外延片和芯片制造过程中的蕞重要的设备，在2008年前后时期，led芯片厂家，一套 mocvd 设备需要上千万人民i币左右。
把衬底放到外延炉中，然后控制化合物气体在衬底上沉积，就像植物从地下生长上来一样，化合物沉积到衬底上好像从衬底上生长上来的一样，所以称之为外延片生长。需要生长多层微米级别的不同层。
led芯片材料磊晶种类
1.lpe：liquid phase epitaxy(液相磊晶法) gap/gap
2.vpe：vapor phase epitaxy(气相磊晶法) gaasp/gaas
3.movpe：metal organic vapor phase epitaxy (有机金属气相磊晶法) algainp、gan
4.sh：gaalas/gaas single heterostructure(单异型结构)gaalas/gaas
5.dh：gaalas/gaas double heterostructure(双异型结构) gaalas/gaas
6.ddh：gaalas/gaalas double heterostructure(双异型结构) gaalas/gaalas
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